Embedded Systems

News

2022

M/EDGE - Secure Low Power Medical Edge Computing

M/EDGE ist ein neues BMBF-Projekt in der Informatik der Universität Tübingen, mit dem Ziel, eine Elektronik-Plattform für hochintegrierte medizinische Edge-Intelligenz zu entwickeln, die für die Multisensor-Kapselendoskopie sowie für Neuroimplantate prototypisch realisiert werden soll.

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MANNHEIM-FlexKI - Flexibles KI-Deployment und KI-Plattformen für eingebettete, automotive Anwendungen

MANNHEIM-FlexKI ist ein neues BMBF-Projekt in der Informatik der Universität Tübingen, das darauf abzielt, die Hardware-Abhängigkeit aktueller Entwicklungsprozess für KI-Anwendungen zu durchbrechen und einen offenen Referenz-Ansatz für das Deployment von KI- und DSP-Anwendungen zu erforschen.

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Hardware Accelerator and Neural Network Co-Optimization for Ultra-Low-Power Audio Processing Devices

The paper “Hardware Accelerator and Neural Network Co-Optimization for Ultra-Low-Power Audio Processing Devices” has been accepted at the 25th Euromicro Conference on Digital System Design (DSD), pages 1-8, 2022. Keywords: Machine Learning, Neural Networks, AutoML, Neural Architecture Search

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2021

SEQUOIA – Software Engineering industrieller, hybrider Quantenanwendungen und -algorithmen

Im Projekt SEQUOIA werden neue Methoden, Werkzeuge und Vorgehensweisen für das Quantencomputing erforscht, um die industrielle Nutzung in verschiedenen Anwendungsbereichen zu ermöglichen, beispielsweise in der Fertigung, Entwicklung oder Logistik.

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2020

Scale4Edge - Skalierbare Infrastruktur für Edge-Computing

Neues BMBF-Projekt in der Informatik der Universität Tübingen zur Entwicklung und Bereitstellung eines Ökosystems für eine skalierbare und flexibel erweiterbare Edge-Computing-Plattform basierend auf der freien RISC-V-Instruktionssatzarchitektur.

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Hinweise zu den Onlineveranstaltungen im Sommersemester 2020

Der Lehrstuhl für Eingebettete Systeme wird auch im Sommersemester 2020 Vorlesungen und weitere Veranstaltungen anbieten.

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2019

New Website

The Embedded Systems Group has now moved to this new Website.
See the TI Homepage for the pages of the Chair for Computer Engineering.

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DFG SPP 1835: RESIST arrives in phase two

The second phase of the DFG SPP 1835 CoInCar started – and we return with our follow-up project RESIST II.

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2018

THINGS2DO - FDSOI wird zum Schlüssel für die europäische Industrie

Die Mikroelektronik ist der Motor der Digitalisierung. Konkurrenzfähige Industrieprodukte benötigen hochintegrierte, energieeffiziente und intelligente Halbleiterkomponenten. Die Innovationsraten sind hier am höchsten. Das Industrieland Deutschland braucht diese Mikroelektronikprodukte in besonderem Maß, denn nur wenn die kritische Mikroelektronik beherrscht wird, können auch weiterhin in Deutschland Premium-Industrie-Produkte entstehen, die führend in der Welt sind. Das betrifft in besonderem Maß das Automobil, aber auch alle Produkte des Maschinenbaus, des Industrieanlagenbaus, der Energietechnik und der Medizintechnik.

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SecureEnergyProsumer - Sichere Kommunikation in Smart Grids mit Prosumern in einem dezentralen regenerativen Energiesystem

Neues Smart Grid Forschungsprojekt am Lehrstuhl für Eingebettete Systeme der Universität Tübingen.

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GENIAL! - Gemeinsame Elektronik-Roadmap für Innovationen der automobilen Wertschöpfungskette

Neues BMBF-Projekt in der Informatik der Universität Tübingen zur Erstellung einer automotive Innovations-Roadmap. BMBF und Industrie fördern Vorhaben mit insgesamt 19,6 Millionen Euro.

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SATiSFy - Frühzeitige Validierung von Safety- und Security-Anforderungen in autonomen Fahrzeugen

Neues Forschungsprojekt zur frühzeitigen Verifikation von Hardware-basierten Safety- und Security-Maßnahmen am Lehrstuhl für Eingebettete Systeme der Universität Tübingen gestartet.

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2017

COMPACT - Kosten-Effiziente Smart-System Software-Synthese

Neues ITEA3 Forschungsprojekt am Lehrstuhl für Eingebettete Systeme der Universität Tübingen

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CONFIRM - Für effizientere Software in Eingebetteten Systemen

Neues BMBF-Projekt in der Informatik der Universität Tübingen optimiert Firmware in Elektrogeräten. BMBF und Industrie fördern Vorhaben mit rund 300.000 Euro. Mehrere Partner sind in Forschung und Industrie beteiligt.

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